醫(yī)療設備
工藝展示
| 層數(shù) | 10L |
| 產品結構 | (4R+2F+4R) (3階HDI) |
| 板厚 | 0.88 ±10% |
| 線寬/線距 | 0.076mm/ 0.07mm |
| 最小激光孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 沉金 |
軟硬結合板是一種集成柔性電路與剛性區(qū)域的創(chuàng)新結構，技術定位于三維空間布線與動態(tài)彎曲場景的終極解決方案。其通過精密壓合工藝將軟板可彎曲特性與硬板高承載能力融為一體，實現(xiàn)z軸方向立體組裝。該技術兼具動態(tài)柔韌度與靜態(tài)穩(wěn)定性，能有效減少連接器使用、降低組裝體積并提升信號傳輸可靠性，廣泛應用于折疊設備、航空航天儀器及醫(yī)療微創(chuàng)探頭等需要反復彎折或空間受限的高端領域，為現(xiàn)代電子設備提供超越平面限制的互聯(lián)自由度。
工藝展示
| 層數(shù) | 10L |
| 產品結構 | (4R+2F+4R) (3階HDI) |
| 板厚 | 0.88 ±10% |
| 線寬/線距 | 0.076mm/ 0.07mm |
| 最小激光孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 沉金 |
工藝展示
| 層數(shù) | 6L |
| 產品結構 | 2R+2F+2R（2階HDI） |
| 板厚 | 0.7 ±0.1mm |
| 線寬/線距 | 0.076mm/ 0.083mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
工藝展示
| 層數(shù) | 6L |
| 產品結構 | 2R+2F+2R |
| 板厚 | 0.70 ±0.08mm |
| 線寬/線距 | 0.15mm/ 0.15mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
工藝展示
| 層數(shù) | 4L |
| 產品結構 | 1R+2F+1R |
| 板厚 | 0.8 ±0.08mm |
| 線寬/線距 | 0.076 mm/ 0.1mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
江門二廠產品主要應用于手機、平板和LED等領域
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