IC載板是高端芯片封裝的核心載體，承擔著保護芯片、電氣互聯與散熱管理三重使命。其技術定位于突破傳統PCB工藝極限，實現芯片與主板間超高密度互連。核心特性包括：采用ABF/BT等特種材料支撐超細線路（線寬/間距可達8μm），通過微凸塊與重布線層實現數萬點I/O精準連接，具備亞微米對位精度與優異的熱機械可靠性。該技術不僅滿足先進封裝對信號完整性、電源完整性的嚴苛要求，更成為支撐2.5D/3D封裝、Chiplet等前沿架構的關鍵基石，廣泛應用于人工智能、高速計算及高端通信芯片領域。
工藝展示
| 層數 | 2 -8L |
| 連片尺寸 | 189.0*68.0，70.0*240.0，75.0*240.0， 76.3*240.0， 95.0*240.5etc. |
| 產品尺寸 | 5.4*6.8，8.1*8.1 / 15*16/ 19*19 etc. |
| 材料 | MGC 832NXA / 832NS / 972 Series Hitachi 705G/ 770G Series AUS308 / AUS 320 / SR1 |
| 成品尺寸 | 0.120~0.500 mm |
| 最小線寬/線距 | 0.025mm / 0.025 mm |
| 產品特性 | 阻抗，選擇性OSP ，油墨整平 |
| 應用 | 可穿戴，無線等 |
工藝展示
| 層數 | 2-4L |
| 連片尺寸 | 75.0*240.0，76.3*240.0etc. |
| 產品尺寸 | 1.5*4.0 etc |
| 材料 | Doosan 7409HGB(LE)/(GQ) Series AUS308 |
| 成品板厚 | 0.500~0.800 mm |
| 最小線寬/線距 | 0.040mm / 0.040 mm |
| 產品特性 | 油墨整平 |
| 應用 | 手機，可穿戴，電腦等 |
工藝展示
| 層數 | 2 ~4 L |
| 連片尺寸 | 66.0*142.0，50.8*188.95，50.8*152.4， 74.0*240.0，75.0*240.0，76.3*240.0etc. |
| 產品尺寸 | 2*2/ 3*3 etc. |
| 材料 | MGC 832NXA / 832NS Series SYL SI13U / SI10US Series AUS308 |
| 成品板厚 | 0.120~0.500 mm |
| 最小線寬/線距 | 0.040mm / 0.040 mm |
| 產品特性 | 油墨整平 |
| 應用 | 手機，可穿戴，電腦，自動化設備等 |
工藝展示
| 層數 | 2 ~4 L |
| 連片尺寸 | 50.8*188.95，187.5*50.0etc. |
| 產品尺寸 | 1.5*4.2 etc. |
| 材料 | MGC 832NXA / 832NS Series NANYA NPG-180BK / INBK Series AUSMEH / EG23 |
| 成品板厚 | 0.200~0.500 mm |
| 最小線寬/線距 | 0.040mm / 0.040 mm |
| 產品特性 | SM Coining |
| 應用 | 手機等 |
工藝展示
| 層數 | 2~4 L |
| 連片尺寸 | 93.81*93.81，189.0*68.0，75.0*240.0， 100.0*103.0，76.3*240.0etc. |
| 產品尺寸 | 1814 / 1612 / 1411 / 1109 etc. |
| 材料 | MGC 832NS Series Hitachi 705GSeries AUS308 / AUS 320 |
| 成品板厚 | 0.120~0.300 mm |
| 最小線寬/線距 | 0.025mm / 0.025 mm |
| 產品特性 | 無芯板結構，埋線 |
| 應用 | 手機，可穿戴 |
江蘇IC載板廠產品主要應用于手機、可穿戴、平板等領域
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