AI服務器UBB主板
工藝展示
| 層數 | 26L |
| 尺寸 | 107.86*213.67mm |
| 材料 | EM-890K |
| 板厚 | 3.7±0.37 mm |
| 線寬/線距 | 0.089/0.089mm |
| 最小導通孔 | 0.125mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
高多層板作為高端電子裝備的核心載體，專注于解決高密度、高速及高功率場景的互聯挑戰。崇達技術通過精密疊層設計與微孔互連技術，在有限空間內實現復雜電路集成，并依托低損耗材料與精準阻抗控制保障信號完整性。產品以高布線密度、優良熱管理和穩定傳輸為特性，在以高品質、可靠性和穩定性構建的市場口碑中，已成為中國及全球主要通信企業的重要供應商。公司在高多層、高頻天線、高速板、光模塊、厚銅、埋銅塊、背鉆、背板等工藝領域積累了豐富經驗，對信號完整性與阻抗管控擁有專業研究并具備獨立測試能力，持續為5G通信、數據中心等高端應用提供技術支撐。
工藝展示
| 層數 | 26L |
| 尺寸 | 107.86*213.67mm |
| 材料 | EM-890K |
| 板厚 | 3.7±0.37 mm |
| 線寬/線距 | 0.089/0.089mm |
| 最小導通孔 | 0.125mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
工藝展示
| 層數 | 32L |
| 尺寸 | 375.98*420.62mm |
| 板厚 | 5.06±0.31mm |
| 板材 | R5680GT+R5690+R5785GT |
| 線寬/線距 | 0.102/0.104mm |
| 孔到線 | 0.115mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
工藝展示
| 層數 | 24L |
| 尺寸 | 340*300mm |
| 板厚 | 2.27±0.209mm |
| 板材 | IT180 |
| 線寬/線距 | 0.203/0.136mm |
| 孔到線 | 0.15mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
工藝展示
| 層數 | 16L |
| 尺寸 | 428*294mm428*294mm |
| 板厚 | 2.22±0.16mm |
| 板材 | Synamic6GXB |
| 線寬/線距 | 0.089/0.1mm |
| 孔到線 | 0.14mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
珠海二廠專注于高多層電子電路產品的研發、制造與銷售，產品主要應用于通信、服務器、電腦、醫療、工業HDI等高新技術領域。
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