手機模組
工藝展示
| 層數 | 3L |
| 板厚 | 0.17±0.03mm |
| 材料 | E1210D250NM |
| 線寬/間距 | 0.05±0.015/0.032mm |
| 最小孔徑 | 0.075mm |
| 表面處理 | 沉金 |
PCB軟板（柔性電路板）采用聚酰亞胺基材，專攻三維空間動態布線領域，具備超薄厚度（＜0.2mm）、超萬次耐彎折性及50μm級高密度布線能力，兼具抗振動、耐高溫等穩定性。該技術已成為折疊屏手機轉軸、航空航天線束及醫療內窺鏡等空間受限場景的核心方案，通過取代傳統線纜顯著提升設備可靠性與空間利用率。三德冠作為行業代表，專注高精密FPC與軟硬結合板研發制造，產品廣泛應用于智能手機、汽車電子、醫療設備等領域，是國內外知名品牌的核心供應商。
工藝展示
| 層數 | 3L |
| 板厚 | 0.17±0.03mm |
| 材料 | E1210D250NM |
| 線寬/間距 | 0.05±0.015/0.032mm |
| 最小孔徑 | 0.075mm |
| 表面處理 | 沉金 |
工藝展示
| 層數 | 2L |
| 板厚 | ≤0.15mm（含雙面EMI） |
| 材料 | MB12-25-12UEG |
| 線寬/間距 | 0.05±0.020/0.033mm |
| 最小孔徑 | 0.05mm |
| 表面處理 | 沉金 |
工藝展示
| 層數 | 2L |
| 板厚 | 0.12mm |
| 材料 | MB12-25-12CEG |
| 線寬/間距 | 0.06/0.06mm |
| 最小孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 鍍金 |
深圳FPC廠產品主要應用于手機、光電、汽車等行業
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